自公司成立以来就专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有一批在电子装配、微电子封装及半导体制造等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、3D封装(含TSV工艺)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。亚科电子不仅能为客户提供量身订制的高性能成套设备方案,还可以根据客户的需要提供可行的工艺技术咨询。通过多年对国际技术和工艺发展的跟踪,亚科电子还能为客户提供完整的LTCC生产设备和工艺咨询,电缆加工设备等。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营封装设备,半导体制造设备,检测设备, 封装设备,半导体制造设备,LTCC设备,METCAL焊接,粘片机,键合机,封焊机,PALOMAR,BRUKER |
企业经济性质: | 有限责任公司 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 北京 |
注册资金: | 人民币 500 - 1000 万元 | 成立时间: | |
员工人数: | 51 - 100 人 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 50 万元以下 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 封装设备,半导体制造设备,LTCC设备,METCAL焊接,粘片机,键合机,封焊机,PALOMAR,BRUKER |