QC3 高分辨率X射线衍射仪

简介
QC3 高分辨率X射线衍射仪是Jordan Valley公司推出的半导体生产质量控制设备的较新机型，专注于化合物半导体产业中的生产监控需求。Jordan Valley公司质量控制型
(QC)设备已经有三十余年的历史，并在**被广泛应用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常见的半导体衬底或外延层材料的测试和生产控制。QC3实现了高分辨率X射线衍射测试技术的部分或完全自动化，并可根据客户产品的具体需求，度身设计**的自动化控制程序和质量控制参数。

QC3可依需要配置自动化机械手臂，实现半导体晶圆片的自动化装载，在生产线上执行测试流程的全自动化。QC3也可以提供一次性同时放置多个小尺寸晶圆片。样品盘上可以同时放置20片2英寸晶圆片，或者5片4英寸晶圆片。控制软件可以将自动化测试菜单程序添加给同一批次的不同晶圆片，并依次针对样品盘上所有的晶圆片执行测试菜单，有效减少人工操作及干预，提高测试效率。



产品特色及优势
?专注于半导体材料的高分辨率X射线衍射，未因兼顾其他X射线测试技术而降低高分辨率 的要求。
?与前期质量控制型设备相比，提高了X射线强度。在相同测试速度的情况下，可提高测试精度。在相同测试精度的条件下，将提高测试速度。
?降低了设备及附件的购置和维护成本。
?更低的运行成本。
?XRGProtect?可以有效延长X射线光管的使用寿命。
?环保的绿色工作模式，待机时有效降低能耗。
?可依据客户需求，选择性地配置自动化装卸晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试的功能，提高生产测试效率。
?操作简便，*专业人才操作。
?完全自动化准直、测量晶圆片，数据分析自动化
?工业界良好的RADS衍射数据自动化拟合软件已经被客户广泛使用并获得肯定。
?测试和分析的数据结果可以进行自动化远程报告。
?可依客户需要的格式自动创建测试数据报告。




高强度的X射线衍射仪
与过去相类似的衍射仪相比，QC3衍射仪非常显着地提高了X射线的强度。QC3衍射仪对束线强度的优化设计，使其比市场同类型产品提供了HRXRD测试技术所需的更多优势。

入射束线
QC3衍射仪的入射光学系统采用统一的标准化配置，保证高强度信号的获得，且*额外的费用购置其他的选配件。
入射光学系统的配置将依所测试材料的结构特征做如下优化：
?所有的QC3衍射仪均配置多层膜高反镜，以提高入射强度。
?对于具有明显的马赛克结构的材料，所配置的参考晶体提供
25”的X射线角发散度，入射强度更高。
?对于传统的高结晶完整性的III-V材料，所配置的参考晶体提供<10”的X射线角发散度，提高了X射线入射束的分辨率。
?入射光学系统的准直简便、快捷、安全。准直时衍射仪机箱空间内没有X射线。


X射线探测台
探测台包含了多项特色的X射线衍射用光学元件，并作为标准化配置，以提高QC3 的性能。
?EDRc(动态响应范围增强)型X射线探测器提供
>5×107的动态响应范围。
?提供自动化衰减片。控制软件自动控制衰减片的操作，从而使QC3衍射仪的动态响应范围**过5×108。
?提供三轴分析晶体。三轴晶HRXRD是GaN基材料测试获得足够分辨率所必需的光学配置。
?提供马达驱动的探测台接收狭缝，可由自动化程序实时调控狭缝大小，*手动调节。
?所有探测台光学元件均通过控制计算机自动准直。




自动化测试用菜单程序的创建和运行
自动化测试用菜单程序包含自动化晶圆片准直、测试、和数据分析等所需要的全部信息。测试流程完全不需要手动准直，所有的操作均由QC3设备自动完成。

QC3所用的自动化测试菜单程序的创建非常简捷和直 观。菜单程序中可以包含单项或者多项X射线衍射扫 描，每一个测试项目的测试条件可以在菜单创建向导中进行图表化编辑和修改。

通常，自动化测试菜单程序的创建可以在1分钟以内完成。菜单程序可以完成生产线上质量监控和研究分析的常用测量项目。菜单程序中
预设定的测试条件和参数可以依据每一个客户的产品结构和要求进行优化和调整。

自动化测试用菜单程序的运行较其简便。将菜单任务添加到相应的晶圆片，然后， 按运行键，QC3系统即
开始执行自动化测试程序。每个样品一次性较多可以添加50个菜单程序，使得自动化运行较为简便和灵活。