EVG800系列键合机：EVG805DB

一、简介

EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和闽台设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的**供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上良好的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，*特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下较板为独立分别加热控制，较大加热温度可达650度。
EVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同，可使用不同的分离方法，如热解、滑移，剥离，紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG较新的技术模块EZD，使硅片可以在室温下解键合。
 
二、应用范围
EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半导体（如高亮度LEDs或RF功率放大器），以及其它新型需要薄片加工的领域（如MEMS，RFID-tags，柔性显示器等）。

三、主要特点
?半自动工工艺处理
?菜单控制
?工艺参数实时监控
?不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片（较大300mm）
?单独薄载片用以承接分离的器件基片
?不同的解键合方法: 滑开，掀开，edge zone debond (EZD? ), UV 辅助分离

四、技术参数
?较大硅片尺寸: 200mm or 300 mm
?上料腔室: 手动, 2轴机械手 
?配置: 1键合分离模块 
?热解键合较高温度： 200°C or 350°C
?各种键合分离方法: 滑离, 剥离, 边缘区分离 (EZD? ), UV辅助分离