EVG®540 Automated Wafer Bonding System
EVG®540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于较大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计,为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
特征
单室粘合机,较大基板尺寸为300 mm
与SmartView®和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
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主要经营封装设备,半导体制造设备,LTCC设备,METCAL焊接,粘片机,键合机,封焊机,PALOMAR,BRUKER。
单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。
我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情,公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌,携手共创美好明天!