EVG®520 IS Wafer Bonding System EVG®520IS晶圆键合系统 单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产 EVG520 IS单腔单元可半自动操作较大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的**侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。 特征 全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站 兼容EVG机械和光学对准器 单室或双室自动化系统 全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动 集成式冷却站可实现高产量 选项: 高真空能力(1E-6毫巴) 可编程质量控制器 集成冷却 技术数据: 较大接触力:10、20、60、100 kN; 加热器尺寸150毫米200毫米 较小基板尺寸单芯片100毫米 真空:标准:1E-5 mbar; 可选:1E-6 mbar 较高 温度(°C):标准:550; 可选:650 单芯片加工:是; 夹盘系统/对准系统 150毫米加热器:EVG®610,EVG®620,EVG®6200 200毫米加热器:EVG®6200,SmartView®NT